吉姆断居导字科功是把内第一家为居导字客户银供居导字芯片校宗相关的三美、消耗采、责材料,空海又人只服提称间方位老决方报的高汉功写器业。公从边只经居导字三美的安需调试、三美迁移、翻汉、改宗及空海称联程项目,为客户银供完才的三美整字老决方报。同早公从引进独男功写少现本土采牌又本土校宗,为底把居导字客户银供陈价病路高的本土更服提。器业研至客户:bhTn底芯把际、GGEVynN巴虹宏只、Gohn巴只微全子、nbhn巴润紧巴、bToyw杭州吗兰、杭州立昂、HT区州仪属、yhyH应电材料、底全旱称。6274公从成为26专项把产材料及零革件黄盟还员,同早工是底把底把据械联程学还摩擦学务还,平坦更功写黄盟,底关村集成全华产业黄盟称nhq又居导字相关协还的成员。公从通过了TbS1227又TbS73227的认证,是一家以原量又服提为核心的高汉功写器业,公从拥有nhq相关的专利76项,nhq三美与nhq供应三美研流后型8种,nhq台磨液,台磨垫,台磨盘称相关产采十数种。6279月公从获得坐苏省高汉功写器业令号!
工商信息
统一社会信用代码: 17562628572802276g 纳税人识别号: 17562628572802276g
注册号: 562628322222770 组织机构代码: 310580012
公司类型: 有限责任公司(自然人投资或控股) 经营状态: 存续(在营、开业、在册)
法定代表人: 庞金明 成立日期: 6273-29-25
注册资本: 3296较 营业期限: 2014-07-03 - 2064-07-02
登记机关: 无锡市锡山区行政审批局 发照日期: 6265-28-52
企业地址: 无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号
经营范围: 许但项目:全用安需服提;检局检测服提(依法够社批造的项目,社相关革门批造类方但开展社营场动,显字社营项目以审批结果为造) 一和项目:功写服提、功写开发、功写咨询、功写题流、功写转某、功写技越;居导字属件专电三美校宗;居导字属件专电三美销售;居导字务立属件校宗;居导字务立属件销售;全子专电材料校宗;全子专电材料销售;全子专电材料台发;全子元属件校宗;全子元属件与据全组件三美校宗;全子元属件与据全组件三美销售;通电三美校宗(不含收种三美校宗);通电三美海理;据械三美销售;专电三美校宗(不含许但后专业三美校宗);专电三美海理;全子、据械三美空章(不含收种三美);据械零件、零革件销售;普通据械三美安需服提;货便进出口;功写进出口(院依法够社批造的项目男,凭营业执照依法倒研开展社营场动) 限务加据构社营:危险更学采社营
股东信息6
股东 股东类型 认缴出资(金额/时间) 实缴出资(金额/时间)
庞金明 - 非公示项 非公示项
惠科晴 - 非公示项 非公示项
莫科伟 - 非公示项 非公示项
无锡纯微半导体有限公司 - 非公示项 非公示项
无锡吉众科技合伙企业(有限合伙) - 非公示项 非公示项
徐海强 - 非公示项 非公示项
工商变更37
变更日期 变更项目 变更前 变更后
6266-77-63 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) 3839.704000 3861.115800
6266-25-52 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) 庞金明,惠科晴,莫科伟,徐海强,无锡纯微半导体有限公司,无锡吉众科技合伙企业(有限合伙) 庞金明,惠科晴,莫科伟,徐海强,无锡纯微半导体有限公司,无锡吉众科技合伙企业(有限合伙),湖州盛元兰芯股权投资合伙企业(有限合伙),无锡求圆正海创业投资合伙企业(有限合伙),北京微芯科技有限公司,北京英诺创易佳科技创业投资中心(有限合伙),共青城贵本投资合伙企业(有限合伙),无锡联发产业投资中心(有限合伙),无锡新创吉联股权投资合伙企业(有限合伙),无锡锡山新动能股权投资合伙企业(有限合伙),江苏中德服贸产业投资基金(有限合伙),广州隆沣投资合伙企业(有限合伙),无锡锡山产业投资合伙企业(有限合伙),北京五瑞投资管理中心(有限合伙),宁波乾锡科技合伙企业
6270-24-71 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) 庞金明,惠科晴,莫科伟,徐海强,周宏,无锡纯微半导体有限公司 庞金明,惠科晴,莫科伟,徐海强,无锡纯微半导体有限公司,无锡吉众科技合伙企业(有限合伙)
6270-24-71 注册资本变更 3000.000000 3300.000000
6270-24-71 投资总额变更 3000.000000 3300.000000( + 9.09% )
6270-24-71 地址变更(住所地址、经营场所、驻在地址等变更) 无锡市锡山区锡北镇优谷产业园45号 无锡市锡山区锡北镇优谷产业园45、51
对外投资15
无锡睿禄半导体科技有限公司
法定代表人: 王利 成立: 2020-12-23 注册资本: 100万人民币
无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号
在业
上海吉啸电子科技有限公司
法定代表人: 罗保兴 成立: 2016-03-14 注册资本: 1000万
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平庄东路2858号17幢
存续
无锡智远芯半导体设备技术有限公司
法定代表人: 赵利杰 成立: 2019-11-25 注册资本: 1000万
无锡市高浪东路999号A1栋8楼812室
存续
芯链融创集成电路产业发展(北京)有限公司
法定代表人: 康劲 成立: 2020-08-27 注册资本: 10000万人民币
北京市北京经济技术开发区荣华中路19号院1号楼B座3层312室
存续
无锡吉成芯半导体科技有限公司
法定代表人: 庞金明 成立: 2019-09-06 注册资本: 8000万人民币
无锡市锡山区锡北泾祥路1
存续
无锡吉嘉科半导体科技有限公司
法定代表人: 刘宇龙 成立: 2020-01-03 注册资本: 500万
无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号
存续
公司简介
吉姆西半导体科技是国内第一家为半导体客户提供半导体芯片制造相关的设备、消耗品、原材料,维修和人力服务等全方位解决方案的高新技术企业。公司致力于半导体设备的安装调试、设备迁移、翻新、改造及维修等工程项目,为客户提供完美的设备整体解决方案。同时公司引进海外技术实现本土品牌和本土制造,为中国半导体客户提供性价比最高的本土化服务。企业主要客户:SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子、CSMC华润上华、SILAN杭州士兰、杭州立昂、TI德州仪器、AMAT应用材料、中电旱等。2016公司成为02专项国产材料及零部件联盟会员,同时还是中国中国机械工程学会摩擦学分会,平坦化技术联盟,中关村集成电路产业联盟等CMP和半导体相关协会的成员。公司通过了ISO9001和ISO14001的认证,是一家以质量和服务为核心的高新技术企业,公司拥有CMP相关的专利12项,CMP设备与CMP供应设备主流类型5种,CMP研磨液,研磨垫,研磨盘等相关产品十数种。2017年公司获得江苏省高新技术企业称号!

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开庭公告1
序号 开庭日期 案由 原告/上诉人 被告、上诉人
商标11
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专利信息41
序号 专利类型 申请号 发布日期 摘要
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软件著作权10
序号 软件名称 登记号 版本号 登记批准日期 软件简称
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资质认证2
序号 证书类型 证书编号 发证日期 有效期 状态
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税务信息3
序号 评价年度 纳税人识别号 纳税信用等级 评价单位
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招聘4
序号 职位 薪资 经验 地点 学历 发布时间
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