深圳市振华微电子有限公司成立于1994年，是国内从事厚膜混合集成电路开发和生产的骨干企业，由中国振华（集团）科技股份有限公司（上市公司）控股。地处深圳“硅谷”高新技术工业村。| 公司现有总资产品11527万元，固定资产1亿元，拥有厂房7400余平方米。公司本部现有职工498人，其中工程技术人员76人，占总人数的15.3%。外协Emerson公司员工465人。| 公司先后成功完成了3次技术改造，技改累计投资近1000万美元，引进国际先进的生产设备和测试仪器，形成了年产2000万块厚膜电路和28000万件PCB板贴片的生产能力。| 公司技术开发力量雄厚，技术水平高，开发速度快，产品质量可靠。工艺技术水平和生产规模处国内领先地位。能制造细线条、多层布线和通孔的高密度厚膜电路。| 在军品研制方面，建立了一条完整的军工生产线和一套完善的军工质保体系，设计开发处国内领先地位。目前承接了50余项军品研制项目，应用领域涉及航天、航空、船舶、兵器等方面。| 公司于1994年被认定为深圳市高新技术企业，1996年通过ISO9002标准认证，2003年H级军用厚膜生产线贯彻国军标通过了体系认证，2004年军、发品线通过了GJB9001A-2001认证。| 公司连续9年被评为中国振华集团先进单位，多次被评为深圳市文明企业、深圳市质量管理先进单位、深圳市质量效益型先进企业、中国深圳科技百强企业等。| 经过十年的发展，深圳市振华微电子有限公司已形成了军发并举、多渠道经营的竞争优势。公司将继续以生产一流产品，提供一流服务，争创一流效益为目标，使公司成为国内瞩目的一流企业。